EVG®520 IS  Wafer Bonding System
EVG®520IS晶圆键合系统
 
单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产
 
EVG520 IS单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆，适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计，具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器，高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
 
特征
全自动处理，手动装卸，包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项：
高真空能力（1E-6毫巴）
可编程质量流量控制器
集成冷却
 
技术数据：
最大接触力：10、20、60、100 kN；                加热器尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：1E-5 mbar；      可选：1E-6 mbar
最高 温度（°C）：标准：550；  可选：650
单芯片加工：是；                                   夹盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT
 
主动水冷
顶部和底部
阳极键合电源：最高 电压：2 kV；  最高 电流：50 mA
装载室：最高 键合室：2；